適用于高壓需求的強大而緊湊的解決方案?

阿法拉伐使用最先進的擴散粘合技術，即 OptiBond，來制造印刷電路板換熱器。 該工藝在板之間產生優異的粘合線和晶粒冶金，從而生產出更耐用、可靠和緊湊的換熱器。OptiBond 還開辟了完全定制流體通道設計圖案的可能性。